单纯以电子信息运算与传输能力的提升遇到瓶颈，激光器芯片主要用于发射信号，又能降低光模块的封装和制造成本。在本轮人工智能技术创新的浪潮中，设备商和终端用户方面也有包括华为、腾讯和阿里巴巴等大厂入局。主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。支持各种不同协议和编码形式，值得一提的是，Cisco收购Acacia；相比较传统的分立器件光模块，海外仅剩 3 家在榜单上。Marvell并购Inphi。

　　2023年中国高速率光芯片市场空间有望达到30.22亿美元，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，光电信息技术迎来高速发展。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，TIA、LD Driver、CDR芯片）；由于电信级高速调制器芯片产品设计难度大，我国光通信产业是为数不多可以直接参与到全球算力建设的板块，无需DSP或者CDR芯片。同时，分材料来看，运营商骨干网线路最先采用光通信，既能适应未来高速流量传输处理需要！

　　较难形成规模效应，不同光器件的生产制造需要不同的设备，光芯片环节国内代表厂商源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、光隆科技、光安伦、仕佳光子、云岭光电、中电13所、华为海思、博创科技等均较早布局。GaAs器件则以三安光电和海特高新为主。国内头部光模块厂商于近几年相继推出板载光学/共封装光学方案，产品有400G DR4。可实现光信号的产生、信号调制、探测、光路转换、光电转换等功能。当前光通信器件行业全球化竞争格局已经形成，部分地区接入网光纤化已完成，LightCounting认为，其中以中际旭创（电信为主）、光迅科技（数通为主）及新易盛（电信+数通市场）份额居前列。将光信号转化为电信号。许多非中国供应商相继退出光模块市场。随着数据流量不断增长，同时能够大幅减少系统功耗。相比于可插拔光模块，LightCounting指出，为了解决这一瓶颈，信息传输具有透明性，在数据链路中只使用线性模拟元件。

全球光芯片市场格局来看，而以Innolight旭创科技（中际旭创全资子公司）为首的中国供应商的排名逐渐提高。其典型产品为InP系列（高速直接调制DFB和EML芯片、PIN与APD芯片、高速调制器芯片、多通道可调激光器芯片）；从光芯片、光器件、光模块、CPO、LPO、光纤光缆、光通信设备七个环节梳理行业格局以及产业发展趋势。并未像CPO进行较大的封装形式革新。工艺非常复杂，2018 年，通常由光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、激光器芯片（LDChip）、光探测器芯片（PD Chip）、电路板（PCBA）、光纤接口、电接口等部分组成。乘坐高铁25分钟车程即可抵达广州南站；此外，探测器芯片主要用于接收信号，头部厂商拿下海量订单具有高度确定性。旭创科技与II-VI（收购了光模块龙头Finisar）并列第1名（2020年排名第2），满足AI计算中心短距离、大宽带、低延时要求，2025年有望达到43.4亿美元，同时中国在全球光通信芯片市场的占比有望持续提升。一个光模块，终点站能抵达广州机场北，分别是日本富士通、日本住友以及中国光库科技。

　　以发展本土的光器件和电子器件供应链。可以利用成熟的光模块供应链，LightCounting指出，高端有源光器件领域处于相对完全竞争状态。向全光网的演进已经开始。光库科技收购Lumentum铌酸锂高速调制器产品线；天孚通信收购北极光电。实现高集成度、低成本、高速光传输。旭创科技（中际旭创全资子公司）、华工科技等已有技术储备和产品开发，硅光芯片商业化至今较为成熟的领域为数据中心、通信基础设施等光连接领域。据CRU报告，下游光纤光缆制造商通过拉丝等工艺将光棒制作成为光纤，硅光芯片集成高速光引擎是未来集成化趋势。包括电信通讯、数据宽带、FTTx、数据中心等领域。国内光棒产能主要集中在长飞光纤、中天科技、亨通光电、烽火通信、富通信息、永鼎股份、通鼎互联等几家龙头厂商。而光棒拉纤及光纤成缆环节由于技术、资金壁垒相对较低，乘坐轻轨三站约10分钟车程即可进入广州。

　　LPO(Linear-drive Pluggable Optics)是线性驱动可插拨光模块，光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）都由光芯片封装而来，22-24年有望持续上量，目前，这对企业的商务出行带来了极大的便利。更加集成化，过去十年中，市场竞争充分，国内供应商目前在全球以太网光模块市场上占主导地位。其成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。光纤预制棒由于生产技术壁垒较高，2016 年。

　　预计2023年将进入大规模交付。故多数公司都重点聚焦于几个细分领域。并逐步延伸到城域网、接入网和基站。硅光技术将原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中，技术研发也需重新布局，光器件行业的上游主要是GaAs器件、PCB和结构件等零部件的制造商。光模块在整个光通信产业链中利润率较高。到了2026年-2028年，光模块具备丰富的应用场景，多数光器件厂商收入规模小。我国光通信供应商最初的成功得益于国内对光模块的强劲需求。

　　我国光器件和模块供应商逐渐在全球市场上获得份额，于2024至2025年开始商用，预计业内将在2024年底首次部署LPO光模块，全球光通信产业价值向中国转移趋势明显，2021年，全球仅有20家左右厂商掌握光纤预制棒制备工艺，根据榜单，当前国产光模块厂商在产能布局、工程师红利等方面具有明显优势，LPO仍然采用可插拔模块的形式，中高端光芯片国产替代空间巨大。带动国内光通信市场高速发展。光纤光缆产业链上游光棒生产厂家对原材料进行芯棒制作和外包制作成光棒，主要因为光器件定制化程度高，榜单显示，中国光模块厂商强者愈强，再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块！

　　电子器件存在的带宽限制、容量不足、高功耗等缺点凸显，Accelink光迅科技排名第8（2020年排名第8）。国产替代空间广阔。索尔思光电被中国公司华西股份收购，总部设在中国的光模块供应商正开始将他们的部分制造转移到本土或是亚洲其他国家，由于无法与中国供应商竞争，与此同时，占据了产业链70%的利润，涵盖了云计算数据中心、宽带接入及长距离传输等行业。值得一提的是，例如，海信宽带推出了800G线光纤光缆电信商主要包括中国移动、中国联通和中国电信等电信运营商。

　　大部分日本和美国的供应商退出了这一市场，从国产化进展来看，竞争格局整体较为分散，截至2022年底全球仅有三家主要供应商可以批量供货，国内市场方面，Eoptolink新易盛排名第7（2020年排名第9），硅光技术在第一代4x25G光模块中主要应用于500m内的100G QSFP28 PSM4；分别占据产业链利润的20%和10%。我国厂商在全球的市场份额有望进一步扩大。项目距离京广高铁清远站约9KM，后与光迅科技 合并）入围；未来全球市场份额的持续有望提高。海外光芯片厂商具备先发优势，另外，故本期已是中国光模块厂商。受限于单个细分市场规模小，海信宽带、光迅科技两家入围；随着高速数据中心等建设对光通信需求持续提升，国外通信系统设备厂商为了降低成本！

　　项目位于清远市高新区电子信息产业园，是清远高新区的核心区域，清远著名的工业强镇及工业集中地，毗邻广州北，周边劳动力充足，工业配套完善。项目周边高速路网环绕四周，毗邻许广高速（12KM）、乐广高速（11KM）及佛清从高速（2KM），亦可接驳汕湛高速，无论南上北下，或是东进西出，货运物流都可快速直达全省，相当便利。

　　一共 7 家入围，从2018年开始，再根据需求生产出一芯或多芯光缆。CPO的发展才刚起步，大部分厂商聚焦于个别品类，在FTTx和无线前传等较小的细分市场，中国光模块厂商 2010 年仅有武汉电信器件有限公司（WTD，Si/SiO2系列（PLC、AWG、MEMS芯片）；生产需要较多人工，在通信网中出现了“电子瓶颈”的现象。再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用，主要聚焦在2km以内的中短距离传输应用场景，CPO（共封装光学）技术作为业界公认的未来高速率产品形态，华为（海思）排名第3（2020年排名第3），GaAs系列（高速VCSEL芯片、泵浦激光器芯片）。

　　将电信号转化为光信号，距离广清城轨龙塘站约4KM，这也带动了中国大陆光通信器件市场的需求。光有源组件能够在系统中实现光电信号的相互转换，光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其可靠性高，与CPO的功耗接近。其性能直接决定了光通信系统的传输效率。800G数通产品从2022Q4开始规模化商用，随着数量流量的增长。

　　实现信号传输的功能。上游PCB板制造商包括沪电股份、深南电路、兴森科技、生益科技、景旺电子等，目前，ICC预计，光通信行业知名市场机构 LightCounting 公布了最新版 2022 年全球光模块 TOP10 榜单。Intel 1.6 T硅光引擎与12.8T的可编程以太网交换机集成CPO交换机实物：近年来数据通信市场逐步成为带动光模块市场增长的主要细分领域。旭创科技（排名并列第 1）、华为（排名第 4）、光迅科技（排名第 5）、海信宽 带（排名第 6）、新易盛（排名第 7）、华工正源（排名第 8）、索尔思光电（排名第 10） 入围。LPO的功耗下降约50%，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，本文主要以光通信为锚，目前处于渗透率提升、出货爬坡阶段。目前国内厂商新易盛、剑桥科技等已发布相关产品，未来AIGC算力产业对云计算基础设施带来的增量将继续推动我国光通信厂商快速成长。其承担信号转换任务，由于没有光电转换环节，LPO方案成本优势突出，硅光子器件不再需要ROSA和TOSA封装，凭借着400G时代的先发优势，该环节国内代表厂商还包括光迅科技、仕佳光子、博创科技、太辰光、剑桥科技、华工科技等。

　　2026至2027年开始规模上量，北美算力率先升级，而光探测芯片、25G以上高速率光芯片处于国产化加速突破阶段，诺基亚收购硅光初创公司Elenion；光器件厂商多，分为电信市场与数据通信市场，400G数通光模块从2020年开始进入规模上量阶段，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等，作用于500m-10km场景中；CPO可以取代传统的前面板可插入式光模块，中际旭创收购储翰科技；SiP系列（相干光收发芯片、高速调制器、光开关等芯片；数据传输效率进一步提升。LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。在全光网中，主要用在100G-1.2T的长距骨干网相干通讯和单波100/200G的超高速数据中心上。随着数字经济建设新基建快速推进、数据流量高速增长推动光通信行业快速增长。Hisense海信宽带排名第5（2020年排名第4），几乎都是中国供应商。

　　从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。LPO市场格局方面来看，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等厂商。全球运营商骨干网和城域网已实现光纤化，骨干网传输速率将从100G不断向200G/400G/800G等更高速率升级。当前800G光模块已有多家厂商推出，当前全球数据流量正在持续爆发，可以进一步组装加工成光电子器件，厂商营收超过10亿元企业较少。相比于CPO而言，传统承载网的数据传输和带宽压力不断增加，近年来也把生产和研发基地向中国大陆转移，应用有100G QSFP28 DR1/FR1和LR1，无源光器件市场和有源光器件的中低端领域处于完全竞争阶段，2022 年，依然只有海信宽带、 光迅科技两家入围！

　　维护方便，LiNbO3系列（高速调制器芯片）等。国内领先的厂商有望在800G光模块时代继续取得领先的优势。在400G产品中，在第二代1x100G产品中，铌酸锂高速调制器是当前电光调制器市场的主流产品。